在众多电子产品中，金属散热片是一种电子设备IC芯片的散热装置，金属鳍（qí）片增加与空气对流面积，通过配（pèi）合风扇增加空气流通速度能够加快电子元件热量的扩（kuò）散。
现（xiàn）如今，随着电子设备朝着大功率小型化的趋势，给金属（shǔ）散（sàn）热片预（yù）留的空（kōng）间也越来越小（xiǎo）了。现在在电子行业内开（kāi）始使用（yòng）
陶瓷散热片（piàn）来替代（dài）金属散热片，今天带大家来了解陶瓷散热片究竟有哪些优势吧!
陶（táo）瓷（cí）散热片主要以碳（tàn）化硅陶瓷为主，SIC陶瓷本身是不蓄热的一种微孔结构陶瓷，具备优良的电气绝缘性能，与相同面积的金属散热（rè）片相比要多（duō）出30%以上与空气接触面积，而且在自（zì）然对流散热（rè）的情况下，辐射散热性能是金属的8倍（bèi）以上，而且不会对周边电子元（yuán）件造成干扰现象。
在电子行业中，
陶瓷散热片被（bèi）广泛应用于对空间要求较高的（de）电子产品中散热，例如：网络机顶盒（hé）、智能音箱、安防摄像头、路由器、小型投影仪、超（chāo）薄型显示器等（děng），常见的陶瓷散热片有平板、波浪（làng）和凹槽（cáo）三种形态。
