半導（dǎo）體散（sàn）熱片是一種利用半導體（tǐ）熱電效應（帕爾貼效應）實現（xiàn）熱量定向傳遞的散熱（rè）裝置（zhì），其核心原理是通過電（diàn）流驅（qū）動N型和P型半導體材料組成的回路，在一端吸熱（冷端）、另一端放（fàng）熱（rè）（熱端（duān）），從而形成溫差並實現散熱或製冷功能。
半導體散熱片（piàn）的核心（xīn）組（zǔ）件是熱電對，由一個N型半導體和（hé）一個P型半導體通過金屬導流片串聯而成。當電流（liú）通過時：
N型半導體中的電子向P型半導體流動，P型半導體中的空穴向N型半導體流動；
電子與空穴的遷（qiān）移需吸（xī）收晶格熱能，導致接觸（chù）點（冷端（duān））溫度下降；
另一端因電（diàn）子與空（kōng）穴複合釋放能量，溫（wēn）度升高（gāo）（熱端）。
多（duō）級串聯與並聯（lián）可增強散熱效果：單級熱電堆可實現約60℃溫差（冷端可達-10℃至-20℃），增加級數可擴大溫差，但級數過（guò）多會（huì）降低效率（通常為2-3級）。
